四大核心产品系列 — 氮化硅(Si₃N₄)与氧化锆(ZrO₂)精密陶瓷，覆盖电力电子、精细研磨、高温冶金、高端装备等领域。
高导热氮化硅陶瓷基板，综合性能优异，广泛应用于电力电子、大功率LED及新能源汽车领域。IGBT/SiC功率模块封装的理想选择，优异的电绝缘性和热膨胀匹配性提升器件可靠性。
| 材料 | 氮化硅 |
| 导热系数 | 80 W/m·K |
| 断裂韧性 | 6.7-8 MPa·m½ |
| 弯曲强度 | 650 MPa |
| 电阻率 | 10¹³ Ohm·cm |
| 介电常数 | 4.0±10% |
高密度高硬度陶瓷微珠与磨介球，耐磨性卓越，适合超细研磨与分散工艺。适用于锂电池材料、电子浆料、矿物超细研磨。
| 材料 | 氮化硅/氧化锆 |
| 粒径 | 0.1-2.0mm |
| 密度 | 3.2-6.0 g/cm³ |
| 相对密度 | >99% |
| 硬度 | >1300 kgf/mm² |
| 弹性模量 | 210-310 GPa |
高纯氮化硅研磨罐与坩埚，耐高温、抗热震、耐腐蚀，适用于高纯材料合成与极端温度工艺。行星式球磨机研磨罐耐磨性优异，坩埚用于贵金属熔炼与特种合金铸造。
| 材料 | 氮化硅 |
| 纯度 | ≥99.5% |
| 密度 | 3.2 g/cm³ |
| 耐温 | ≤1650℃ |
| 强度 | 600-1000 MPa |
| 硬度 | >1580 kgf/mm² |
各类氮化硅/氧化锆精密陶瓷结构件，涵盖绝缘环、轴套、轴瓦、密封环等异形件。精密成型与加工工艺确保高速、高温、腐蚀环境下可靠运行。
| 材料 | 氮化硅/氧化锆 |
| 密度 | 3.2-6.0 |
| 强度 | 600-1200 MPa |
| 硬度 | >1300 |
| 韧性 | >7 MPa·m½ |
| 耐温 | ≤1650℃ |
